千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDERpaste」比较之前的锡膏，是对于无铅化所产生的问题，如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题，都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDERPOWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成，不仅可靠性高，具有良好的保存稳定性，同时具有良好的焊接性，M47-LS720VType4，几乎不发生锡球发散现象的优良产品，而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题，是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品.
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业的生产供应商之一.
锡膏问题分析
焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作为重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求进一步改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。
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千住金屬所开发出之无鉛鍚膏「ECO SOLDERPASTE」比較之前的鍚膏，是對於无鉛化所產生的問題，如保存安定性、供鍚安定性、潤濕性及高融點化之耐热性等問題，都能得到解決之新世代環保鍚膏。
維持了舊產品GRN360系列印刷時的黏度安定性，更提升了耐热性、FLUX飛散抑制、高信賴性的實裝品質、及生產性的綜合性新產品。
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