曝光显影是一种工程加工技术，平板曝光显影生产，用于制造半导体芯片、液晶显示器等微电子器件，平板曝光显影报价，以及印刷和摄影等领域。曝光显影使用特定的光刻胶和掩膜，在曝光和显影两个步骤中将所需的图案或形状转移到底材表面。尽管对193i负胶的研发已经倾注了很大的努力，但是其性能仍然与正胶有比较大的差距，所以提出负显影（NegativeTone Develop，NTD）。用负显影工艺可以实现较窄的沟槽，负显影工艺已经被广泛用于20纳米及以下技术节点的量产中 [1] 。
刻蚀：使用化学反应或物理方法将芯片表面的材料刻蚀掉，形成所需的电子器件结构。清洗：将芯片在化学清洗液中清洗干净，并使用干燥器进行干燥。以上这些步骤在芯片制造的不同阶段之间可能会有所不同，以适应不同的芯片设计和制造要求。将显影液涂覆在曝光后的晶圆表面上，正胶的曝光区域和负胶的非曝光区域溶于显影液中，进一步将反应聚合物和显影液残留冲洗后，就可以显现出光刻胶中的图形，
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