M705E锡条 昆山锐钠德

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业Zui知名的生产供应商之一.

锡膏问题分析

焊膏的回流焊接是用在SMT装配工艺中的主要板级互连方法，这种焊接方法把所需要的焊接特性极好地结合在一起，这些特性包括易于加工、对各种SMT设计有广泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；在回流焊接被用作为Zui重要的SMT元件级和板级互连方法的时候，它也受到要求改进焊接性能的挑战，事实上，回流焊接技术能否经受住这一挑战将决定焊膏能否继续作为首要的SMT焊接材料，尤其是在超细微间距技术不断取得进展的情况之下。

昆山锐钠德电子科技有限公司一直秉承“精益求精”追求卓越”客户至上”的经营理念， 把“客户的满意是评价我们工作的标准”作为服务宗旨，M705E锡条，始终坚持以客户的需求和满意为核心，从而使公司不断发展壮大，赢得客户尊重，成为压电喷射行业中的佼佼者。

千住锡膏是日本千住金属工业株式会社生产的品牌产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。 　　

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业Zui知名的生产供应商之一.

锡膏发展历程

1940年代：印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及；

1950年代：通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现；

1960年代：表面组装用片式阻容组件出现；

1971年：Philips公司推出小外形封装集成电路，表面组装概念确立并迅速得到推广应用；

1985年：大气臭氧层发现空洞；

1987年：《蒙特利尔公约》签署，松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并Zui终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视；

1990年代：全球气候变暖，温室效应逐年明显；

2002年：《京都协议书》签署，要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年，由于自动化设备的普及，点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。

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