TAMURA锡膏 锐钠德电子

昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业Zui知名的生产供应商之一.

工厂实施无铅焊接的注意事项

任何机构均可从摩托罗拉及其它成功实施过无铅焊接的组织那里吸取有益的经验，可是每个公司在实施自己的无铅计划中还会遇到不同的挑战。RoHS/WEEE还提出无铅焊接以外的要求，这种情况下，达特茅斯学院制定了RoHS/WEEE符合性规章，该规章是一个非常简单的实施指引以满足RoHS/WEEE要求。

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未来助焊剂的发展趋势

   关于未来助焊剂的发展趋势，用两个字来归纳其中心思想就是——“环保”。免清洗助焊剂的展开其实也是环保的趋动，从焊后板面较多的松香残留，到焊后用溶剂清洗，再到免清洗就是一个日益环保的展开进程，水洗助焊剂只是展开到了溶剂清洗过程中的一个产品罢了。

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表面贴装焊接的不良原因和防止对策

吊桥(曼哈顿)

吊桥不良是指元器件的一端离开焊区而向上方斜立或直立，TAMURA锡膏，产生的原因是加热速度过快，加热方向不均衡，焊膏的选择问题，焊接前的预热，以及焊区尺寸，SMD本身形状，润湿性有关。

防止对策:1. SMD的保管要符合要求2. 基板焊区长度的尺寸要适当制定。3. 减少焊料熔融时对SMD端部产生的表面张力。4.焊料的印刷厚度尺寸要设定正确。5. 采取合理的预热方式，实现焊接时的均匀加热。

TAMURA锡膏-锐钠德电子(图)由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。行路致远，砥砺前行。昆山锐钠德电子科技有限公司（www.ksrnd.cn）致力成为与您共赢、共生、共同前行的战略伙伴，更矢志成为其它具影响力的企业，与您一起飞跃，共同成功!