昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业Zui知名的生产供应商之一.
锡膏发展历程
1940年代:印刷电路板组装技术在二次世界大战中出现并逐渐普及;
1950年代:通孔插装的群焊技术 ---- 波峰焊技术出现;
1960年代:表面组装用片式阻容组件出现;
1971年:Philips公司推出小外形封装集成电路,表面组装概念确立并迅速得到推广应用;
1985年:大气臭氧层发现空洞;
1987年:《蒙特利尔公约》签署,松香基锡膏的主要清洗溶剂----氯氟碳化物的使用受到限制并Zui终被禁止使用。水溶性锡膏与免清洗概念开始受到重视;
1990年代:全球气候变暖,温室效应逐年明显;
2002年:《京都协议书》签署,要求逐渐减少挥发性有机物质的使用。低VOC和VOC-Free锡膏的概念开始受到重视。近些年,千住锡线,由于自动化设备的普及,点胶用的针筒锡膏也逐渐占据市场。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展,现在已经成为国内焊锡行业Zui知名的生产供应商之一.
锡膏保存方法
1.使用方法(开封后)
1)将锡膏约2/3的量添加于钢网上,尽量保持以不超过1罐的量于钢网上。
2)视生产速度,以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量,以维持锡膏的品质。
3)当天未使用完的锡膏,不可与尚未使用的锡膏共同放置,应存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
4)隔天使用时应先行使用新开封的锡膏,并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1:2的比例搅拌混合,并以少量多次的方式添加使用。
5)锡膏印刷在基板后,建议于4-6小时内放置零件进入回焊炉完成着装。
6)换线超过1小时以上,请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
7)锡膏连续印刷24小时后,由于空气粉尘等污染,为确保产品品质,请按照“步骤4)”的方法。
8)为确保印刷品质建议每4小时将钢板双面的开口以人工方式进行擦拭。
9)室内温度请控制与22-28℃,湿度RH30-60%为好的作业环境。
10)欲擦拭印刷错误的基板,建议使用工业酒精或工业清洗剂
千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDERpaste」比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDERPOWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品.
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