表面贴装焊接的不良原因和防止对策
一、 润湿不良
润湿不良是指焊接过程中焊料和基板焊区，经浸润后不生成金属间的反应，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊区表面受到污染，或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的，例如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物等都会产生润湿不良。日本田村，焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%时，由焊剂吸湿作用使活性程度降低，也可发生润湿不良。波峰焊接中，如有气体存在于基板表面，也易发生这一故障。除了要执行合适的焊接工艺外，对基板表面和元件表面要做好防污措施，选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度与时间。
昆山锐钠德电子科技有限公司是一家专业的电子辅料及工业自动化解决方案的国家高新技术企业。经过十多年的不断开拓和发展，现在已经成为国内焊锡行业Zui知名的生产供应商之一.
工厂实施无铅焊接的注意事项
无铅焊接所需的更高回焊温度同样加重了对湿度敏感元件(MSD)如BGA的担忧，在无铅焊接所需高回焊温度下，元器件MSD水平可前能移一到两级。能适应普通铅锡合金焊接过程的湿度敏感零件，可能需要更好的贮存及运输条件以确保无铅焊接过程中不会产生MSD的问题。
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影响锡膏印刷质量的原因有哪些？
印刷办法
焊膏的印刷办法可分为触摸式和非触摸式印刷，网板与印制板之间存在空地的印刷称为非触摸式印刷，在机器设置时，这个距离是可调整的，一般空地为0-1.27mm；而焊膏印刷没有印刷空地的印刷办法称为触摸式印刷，触摸式印刷的网板笔直抬起可使印刷质量所受影响小，它尤适宜细艰巨的焊膏印刷。
日本田村-锐钠德电子科技(图)由昆山锐钠德电子科技有限公司提供。昆山锐钠德电子科技有限公司（www.ksrnd.cn）为客户提供“电子产品、机械设备、非标自动化设备”等业务，公司拥有“昆山锐纳德”等品牌。专注于其它等行业，在江苏苏州 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：董经理。